项目标注:一般
项目类型:绿地投资项目
投资方式:合资,合作,独资
项目总额:42000万美元
项目内容描述
硅材料因其具有较好的耐高温和抗辐射性能,特别适宜制作大功率器件而成为最重要、应用最广泛的一种半导体材料。90%以上的大规模、超大规模集成电路都是在高纯优质的硅抛光片和外延片上制作完成。项目采用同行业先进成熟的工艺技术,拟建设年产100万片12〞抛光片生产线及附属设施。该项目的实施可进一步延伸和完善硅材料光伏产业链、做大做强新能源产业、对调整青海省的产业结构、推动青海省经济的发展起到积极的促进作用。项目建设期为2年,占地70亩。
来源:招商网络